Giovanni CARAPELLA | Pubblicazioni
Giovanni CARAPELLA Pubblicazioni
| 2023 | |
| Contributo in Atti di convegno | |
| Investigation of Oxygen Vacancies in Sputtered GDC Thin Films Probed via Operando XAS. In: CHEMICAL ENGINEERING TRANSACTIONS, VOL. 101, 2023 AIDIC Vol.101, Pag.223-228 ISBN:979-12-81206-00-7 | |
| NINE2023 Venezia 25/06/2023-26/06/2023 | |
| Coppola, Nunzia; SAMI UR REHMAN, Hafiz; Carapella, Giovanni; Braglia, Luca; Montinaro, Dario; Torelli, Piero; Maritato, Luigi; Aruta, Carmela; Galdi, Alice | |
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| Digital Object Identifier (DOI): 10.3303/CET23101038 Codice identificativo SCOPUS: 2-s2.0-85166933394 | |
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| 2023 | |
| Contributo in Atti di convegno | |
| Electrochemical Properties of Sustainable Nanomaterial-Based Supercapacitors. In: 2023 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC) New York IEEE Pag.872-876 ISBN:979-8-3503-3546-0; 979-8-3503-3547-7 | |
| 2023 Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC) Paestum (Salerno), ITALY October 22nd to 25th, 2023 | |
| Avallone, G.; Landi, G.; Granata, V.; La Notte, L.; Palma, A. L.; Sdringola, P.; Carapella, G.; Puglisi, G.; Pagano, S.; Barone, C. | |
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| Digital Object Identifier (DOI): 10.1109/NMDC57951.2023.10343957 Codice identificativo SCOPUS: 2-s2.0-85182023164 | |
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| 2023 | |
| Contributo in Atti di convegno | |
| Topological regime study in Bi2Se3 thin films through electric transport and low-frequency electric noise. In: 2023 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC) New York IEEE Pag.552-552 ISBN:979-8-3503-3546-0; 979-8-3503-3547-7 | |
| 2023 Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC) Paestum (Salerno), ITALY October 22nd to 25th, 2023 | |
| Granata, V.; Barone, C.; Orgiani, P.; Carapella, G.; Chaluvadi, S. K.; Pagano, S. | |
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| Digital Object Identifier (DOI): 10.1109/NMDC57951.2023.10343576 Codice identificativo SCOPUS: 2-s2.0-85182022981 | |
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| 2023 | |
| Contributo in Atti di convegno | |
| Measurement of Noise Correlation Through Superconducting Josephson junctions. In: 2023 IEEE International Workshop on Metrology for Living Environment (MetroLivEnv) New York IEEE Pag.137-141 ISBN:978-1-6654-5693-7; 978-1-6654-5692-0 | |
| International Workshop on Metrology for Living Environment (MetroLivEnv) Milano, ITALY May 29th to 31st, 2023 | |
| Pountougnigni, O. V.; Barone, C.; Carapella, G.; Granata, V.; Guarcello, C.; Mauro, C.; Pagano, S.; Pierro, V.; Tchawoua, C.; Yamapi, R.; Filatrella, G. | |
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| Digital Object Identifier (DOI): 10.1109/MetroLivEnv56897.2023.10164055 Codice identificativo ISI: WOS:001027151200027 Codice identificativo SCOPUS: 2-s2.0-85165346315 | |
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